Кулер для процесора Deepcool AG620 ARGB V2, White, алюміній/мідь, 2x120 мм ARGB, для Intel 1851/1700/1200/115x, AMD AM5/AM4,

AG620 WH ARGB V2

DeepCool AG620 WH ARGB V2 — це повністю білий кулер для процесора, орієнтований на високу продуктивність та ефективність, який може похвалитися шістьма тепловими трубками, упакованими в щільний радіаторний корпус для оптимального розсіювання тепла, та двома точно налаштованими 120-мм вентиляторами ARGB PWM для потужного охолодження.
 

БЛИСК У ДИЗАЙНІ

Впізнаваний дизайн матричного ребра DeepCool має чисте біле покриття та забезпечує чудове співвідношення ціни та якості. У поєднанні з унікальною верхньою кришкою ARGB та мінімалістичним напівпрозорим дизайном логотипа, AG620 WH ARGB V2 забезпечує безпрецедентний та унікальний світловий ефект.

ПОТУЖНІСТЬ ОХОЛОДЖЕННЯ

Оновлення до новітньої технології DeepCool Core Touch Technology 2.0 значно покращує охолоджувальну здатність. Теплові трубки були оптимізовані та розташовані для забезпечення найкращої можливої теплопередачі через нікельовану пластину холодного шару процесора. В результаті, CTT 2.0 забезпечує підвищення продуктивності охолодження.

ЗБАЛАНСОВАНА ДВОНАПРЯМНА ТЕПЛОВА ТРУБКА

Завдяки оптимізації внутрішньої капілярної структури та впорскуванню точної кількості рідини, теплова трубка досягає найкращої продуктивності розсіювання тепла незалежно від того, чи знаходиться кулер у вертикальному чи горизонтальному корпусі.Це ідеальне співвідношення сприяє високоефективному фазовому переходу по всій тепловій трубці та досягає нижчого теплового опору в широкому
діапазоні TDP.

ЯСКРАВИЙ, ТИХИЙ ТА ПОТУЖНИЙ

Отримайте найкраще з обох світів завдяки двом точно налаштованим 120-мм вентиляторам ARGB PWM, розробленим для оптимального балансу між максимальною продуктивністю під навантаженням та безшумною роботою в режимі очікування. Високоефективні завдяки сильному статичному тиску для швидкої передачі тепла по всьому радіатору.

ПРОСТЕ ТА БЕЗПЕЧНЕ ВСТАНОВЛЕННЯ

Наданий повністю металевий монтажний кронштейн забезпечує простий процес встановлення, що гарантує належний контакт та рівномірний тиск як на платформах Intel, так і на AMD.